聚酰亞胺薄膜（PI膜）耐高溫標(biāo)簽采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亞胺材料，超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢(shì)。超耐高溫270℃／5分鐘，最高可耐溫高達(dá)1000華氏度（538℃），并且標(biāo)簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國際標(biāo)準(zhǔn)；符全UL標(biāo)準(zhǔn)，是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標(biāo)識(shí)的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持性能。
該款產(chǎn)品屬于耐高溫條形碼標(biāo)簽，材料是PI聚酰亞胺膜,面材表面呈白色啞光效果，更適合熱轉(zhuǎn)移打印；底紙為90g白色格拉辛底離型紙，特性是耐高溫性佳。
用途：在SMT行業(yè)用的耐高溫標(biāo)簽，高溫工序，比如在波峰焊，回流焊，也就是過錫爐高溫的時(shí)候，這個(gè)標(biāo)簽是不變形的。
